技術落地加速
貼片機產品表現(xiàn)亮眼
本輪融資重點支持的高精度全自動貼片機，是由中科光智自主研發(fā)的適用于功率半導體、光通信、LED 等領域高精度應用場景的先進工藝設備，也是公司最為核心的產品之一，搭載先進運動控制系統(tǒng)與視覺識別定位技術，在穩(wěn)定性、精度與自動化水平方面表現(xiàn)突出，能幫助客戶大幅提升生產效率和產品良率水平。目前，這款設備已在多家行業(yè)頭部企業(yè)中完成廠內驗證，使用反饋良好，充分展現(xiàn)出我們在國產高端設備的競爭力。
完善產業(yè)布局
構建協(xié)同生態(tài)
除建設研發(fā)中心外，我們還計劃通過本輪融資進一步夯實西南地區(qū)業(yè)務基礎，完善供應鏈與客戶服務體系。公司以重慶總部為生態(tài)基點，在西安、香港、成都設立子公司，在深圳、蘇州等地設立辦事處，形成覆蓋全國的業(yè)務網絡。其中，重慶總部生產基地面積近 8000 平方米，具備規(guī)?；桓赌芰Α?/span>
基于現(xiàn)有的技術積累與產業(yè)布局，我們正逐步實現(xiàn)從單點技術突破到整線解決方案的跨越，進一步推動產業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展，重塑產業(yè)價值格局。
推動國產替代 賦能行業(yè)發(fā)展
作為奮斗在國產化一線的科技型企業(yè)和國內半導體封裝設備領域的重要參與者，我們已形成覆蓋貼片、清洗、焊接、燒結、防護等封裝全流程的產品體系。公司堅持 “設備+工藝+數據” 閉環(huán)的技術路線，已具備平臺化技術復用與定制化方案輸出能力，可為功率半導體、光電子、新型顯示等行業(yè)客戶提供高可靠性解決方案。
當前半導體裝備領域投資熱度持續(xù)攀升，市場對國產化替代前景普遍看好，封裝環(huán)節(jié)作為產業(yè)鏈關鍵部分，正迎來新一輪發(fā)展機遇。此輪融資的推進，公司有望進一步加速高精度貼片機等核心設備的研發(fā)迭代與市場拓展。國資基金的率先入場，也為企業(yè)后續(xù)融資傳遞積極信號，或將吸引更多社會資本關注高端裝備領域。隨著成都研發(fā)中心的投入運營，公司有望在西南地區(qū)形成示范效應，吸引更多產業(yè)鏈資源聚集。
持續(xù)開放融資 產業(yè)資本協(xié)同共進
接下來，中科光智將加快成都團隊組建，推動貼片機研發(fā)中心快速建成，同時計劃與本地高校合作，深化產學研協(xié)同，打造專利池，筑牢技術護城河。通過持續(xù)的技術突破與生態(tài)建設，中科光智希望成為國內半導體封裝設備領域的核心供應商。
金牛交子基金公司相關負責人表示，本次投資是基金在高端制造領域布局的重要一步，未來將持續(xù)關注半導體、航空航天等賽道，通過資本與政策雙輪驅動，支持創(chuàng)新型企業(yè)成長。
在國產化浪潮下，許多和中科光智一樣的創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)團隊與優(yōu)質資本聯(lián)動正逐步改寫行業(yè)格局。這些實實在在的發(fā)展，從更寬的產業(yè)視角看，是從 “優(yōu)質科技項目 + 優(yōu)質資本” 的合作模式中直接產生的，一方面能幫科技企業(yè)攻克技術難題、擴大生產規(guī)模，另一方面也能給區(qū)域產業(yè)升級、推進國產替代提供持續(xù)動力。
中科光智B輪融資仍在進行中，我們歡迎更多具有產業(yè)背景或戰(zhàn)略資源的投資方參與，共同推進國產半導體封裝設備的自主研發(fā)與規(guī)?；瘧?。
第八屆全球半導體產業(yè)(重慶)博覽會
時間：
2026年5月13-15日
地點：
重慶國際博覽中心
主題：
新時代·創(chuàng)造“芯”未來
規(guī)模：
40000展出面積（㎡）
展商：
1000知名企業(yè)（家）
觀眾：
35000專業(yè)觀眾（人次）
